面对4G网通标准WiMAX和LTE逐渐合流的态势，WiMAX芯片厂商已经积极切入LTE市场，并且不断革新芯片整合设计，加速4G网通芯片应用的普及化。

总部设于法国巴黎的Sequans除了继续维持WiMAX芯片组的设计优势外，更积极切入LTE领域。Sequans市场与业务发展副总裁Craig Miller表示，现在印度仍被认为是全球发展WiMAX应用的最大市场，Sequans已经和印度主要的WiMAX营运商BSNL合作开发WiMAX网通设备，此外，Sequans也和中国华为继续维持紧密的合作关系。另一方面，Sequans的行动WiMAX芯片组也获得宏达电和美国电信营运商Sprint采用，成为HTC Evo 4G智能型手机的核心引擎。这款手机也是全球首款结合3G/4G语音和数据传输功能、采用Android作业框架的智能型手机。HTC也是Sequans目前最大的客户。

有鉴于WiMAX和LTE逐步朝向合流的趋势，Sequans目前已与中国移动在TD-LTE进行合作，已经可以提供TD-LTE芯片，预计在第2季前完成测试；而在FDD-LTE部份，Sequans预计在今年年底前可完成测试。在LTE的发展策略上，除了中国之外，Sequans将进一步与印度、日本、美国和欧盟的电信营运商展开合作。

不过Craig Miller也很实际地指出，尽管市场上出现越来越多宣称可支持LTE的芯片组，但这些芯片组都尚未达到市场化阶段，终端装置和网络布建也不够成熟。最大的问题在于LTE规格尚未底定，互操作性测试（IOT）不仅因此受到影响，相关测试内容也变得复杂许多。最重要的是，各国在释放频谱资源步调不一，频段区域也大相径庭，这也增加了LTE支持全球漫游的难度。

当然，LTE的最大优势之一，在于获得全球主要电信营运商的背书支持，针对大型基地台和微型Femtocell的芯片组设计，也正同步进行当中，解决上述问题的时间也指日可待。他进一步认为，整体LTE装置的出货量，有机会在2012年或2013年超越WiMAX。倘若LTE标准渐趋成熟，一开始LTE装置会以数据传输应用为主，在技术上应会采用模块化或是结合2G/3G/4G的芯片组设计。

Sequans在WiMAX芯片整合设计上，主要运用单晶粒结合基频和射频组件的设计，采用65奈米CMOS制程，委由台积电代工制造。处理器架构以ARM 9核心为基础，采取整合双颗应用处理器设计，技术上可提升通讯换手（handover）效能，并可支持行动VoIP技术。而在提升无线传输效能部份，Sequans完成可应用在行动装置的双重发射器设计，能提高在传输困难的环境中藉由MIMO上传数据的效能，同时提高传输容量。

在谈及整合WiMAX/LTE技术时，Craig Miller表示，有些电信营运商希望在既有WiMAX基础上整合LTE，这可透过DSP编译码引擎加上算法的软件方式完成，不过以软件方式整合WiMAX/LTE，目前并不是主要的发展方向。

考察4G标准的应用趋势，Craig Miller认为，一开始2006～2008年，4G网通设备出货的成长动力，来自于固定式宽带客户端设备。如今，行动宽带装置、小笔电和各类多模手持装置，已成为4G标准扩大影响力的重要媒介。而在不久的将来，各类消费电子装置和M2M应用，将成为4G应用发展的主要领域。现在各类客户端设备、USB网卡和嵌入式网通装置的价格，正朝向大众化，高度整合的网通芯片组设计，也有助于这些网通设备的价格持续降低。