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资策会将与富士通共同研发WiMAX芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年12月04日 星期二

浏览人次:【4657】

根据消息人士指出,资策会将和日本富士通(Fujitsu)共同研发WiMAX芯片。

这个消息也在英国金融时报中获得证实。台湾经济部一名官员向英国金融时报透露,双方将于周二宣布此一消息。富士通将和台湾信息工业策进会(Institute for Information Industry;III)共同设立研究机构开发WiMAX芯片。

消息人士指出,台湾的合作单位将会是资策会网络多媒体研究所为主。

国外媒体认为,Fujitsu未来将会向Intel的竞争对手AMD提供WiMAX芯片模块,另外还将在手机和WiMAX基础设备市场取得更多的市场占有率。英国金融时报评论表示,Fujitsu和台湾研究机构的密切合作,将促进WiMAX芯片以及相关设备的普及化,因为全球许多手机和计算机终端制造商,都集中在台湾。Fujitsu也希望在台湾完成WiMAX芯片的研发作业,这样便可从台湾本地的硬设备制造商获得大量的芯片订单。

金融时报并且指出,台湾欲摆脱以往主要是硬件代工基地的分工角色,台湾政府希望藉由WiMAX此一新兴无线通信标准,成为全球最新技术的研发基地。

關鍵字: WiMAX  III  Fujitsu  行动终端器  WAN配接与管理  无线配接设备  網際骨幹  无线通信收发器 
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