全球IC制造晶圆清洗系统厂商FSI International，宣布其具备ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统已接获包括韩国、日本和欧洲等多家客户的订单。这些订单均来自FSI ViPR制程的新用户，显示此一创新解决方案的市场正在持续成长中，这是由于ViPR技术可满足光阻移除和硅化物形成过程中，先进IC制造对成本与整合能力的要求。这些在3月和4月接获的订单，预计将于2008会计年度第3季出货。

「在过去的两年中，我们成功地将ViPR技术应用在合作开发伙伴的生产制造上，而现在此一技术不但引起更多客户的兴趣并已接获多家客户的订单。」FSI主席暨执行长Don Mitchell表示，「我们的ZETA ViPR技术正应用在全球最大的内存制造商和IC晶圆代工厂的12吋晶圆生产中；此外，我们也观察到许多8吋晶圆厂对于可升级其技术同时降低制造成本的ViPR技术展现出高度兴趣。」

市场上对ZETA ViPR技术的接受度不断提高，主要是由于其具备的卓越能力，可在大多数光阻移除程序中免除灰化制程，同时有效去除先进硅化物形成制程之后的残留金属。在光阻移除部份，除了最极端的植入情况之外，拥有独特化学反应能力的ZETA ViPR制程皆可藉由单独的湿化学作用去除光阻。应用ViPR技术不仅可节省灰化制程所需的时间和成本，更可免除由灰化造成的损害以及掺杂剂/材料的损耗。至于硅化物形成制程之后的金属去除部份，ZETA ViPR技术则可在不损坏硅化物的情况下有效去除未反应的金属。更特别的是，此一技术成功的整合了最先进的NiPt硅化物形成制程，可采用更低退火温度来降低接面漏电流，进而提高制程良率。

ZETA喷雾式清洗系统使用离心喷雾和多功能化学品传送技术，在一个配方成分和温度可控制的情况下准备化学制品，并将它们直接扩散到晶圆表面。ZETA设备已证明能支持许多应用，包括硅化物制程中的钴、镍以及NiPt蚀刻、光阻移除和电浆灰化后清洗、非超音波式微粒移除以及晶圆回收。ViPR技术以最低的成本提供了超高效能的光阻与金属薄膜移除解决方案，同时也提供了最大范围植入条件下的无灰化光阻移除以及有效的硅化物形成后金属移除。ZETA ViPR批次喷雾式制程与其单晶圆系统相较，不但更快速且化学物品的消耗量也更低；而与批次浸泡式系统相较，则具备了更佳的化学物品与温度条件控制能力以及更低的污染风险。