推广“多频带OFDM ”UWB技术的MBOA（The Multiband OFDM Alliance）宣布变更组织体系。除了将组织名称更名爲MBOA-SIG（Special Interest Group），并公布了十家主导企业（Promoter）。该组织表示，改组的目的是爲了让“多频带OFDM”技术能实现在10m左右近距离最高可达400Mbps～1Gbps高速无线传输的目标。

这十家主导企业包括英特尔、TI、Sony、三星电子、诺基亚、惠普、飞利普、Alereon、Staccato及以色列Wisair。其中Staccato和Wisair已试制出支持MBOA的物理层IC，开始供应给其他厂商，NEC、TI以及英特尔等使用Wisair的物理层系统进行收发测试。

目前由英特尔等主导的下一代无线接口“Wireless USB”基本确定采用“多频带OFDM”作爲其物理层及MAC层技术，MBOA试图通过改组组织体系进一步增加赞同企业从而使该技术切实应用于上述领域。