根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着高解析度面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右。

WitsView研究??理李志豪指出，电视面板的驱动IC占整体用量约35%，仍是主要的成长动能。不过随着窄边框产品的需求增加，Gate on Array技术将更广泛运用在新机种上，使得大尺寸面板的驱动IC用量成长放缓。小尺寸面板的驱动IC则是受到智慧型手机出货降温以及平板市场持续萎缩等影响，用量呈现衰退。

整体来看，2019年开始驱动IC的成长将不如过去几年明显。2021年之後随着5G发展逐渐成熟，在传输速度大幅加快的情况下，电子装置的规格将进一步提升，可以预期在下一波智慧型手机换机潮、8K 电视渗透率增加，以及车联网、物联网等新兴应用加持下，驱动IC的成长力道又会开始转强。

18:9全萤幕发展至今俨然成为新一代智慧型手机的标准规格，手机厂商对於窄边框的要求也越来越极致，因此手机的封装形式也从玻璃覆晶封装(COG)逐渐转往薄膜覆晶封装(COF)，像是苹果2018年三支新机皆采用COF封装。大尺寸面板方面，中国面板厂新产能开出，带动电视面板出货增加，也连带使得薄膜的用量提升。然而，过去几年COF封装用薄膜厂商由於利润不隹，一直没有新的产能投资，在需求大增的状况下，供应紧俏的问题开始浮现。

WitsView认为，由於智慧型手机采用COF封装的数量在2019年很有可能增加1倍以上，同样采用COF封装的电视以及液晶监视器因为利润较差，势必会受到排挤，因此2019年上半年大尺寸封装用的COF薄膜可能将出现供不应求，进一步影响面板出货。