ams和电脑视觉成像软体领导厂商ArcSoft，展示了一款3D直接飞时测距(dToF)感测解决方案，专门提供Android行动装置用於3D感测系统。

整合ams的3D光学感测解决方案和ArcSoft的中介软体和软体来，实现即时定位与地图构建(SLAM)和3D影像处理，这让制造商能够轻松快速地在行动设备中实现扩增实境(AR)功能。高效能、低功耗的dToF感测系统还支援高附加价值的应用，包括3D环境和物件扫描、相机影像强化，以及在黑暗条件下提供相机自动对焦辅助等。

ArcSoft资深??总裁暨行销长Frison Xu表示：「在行动设备中实现3D dToF有??激发出下一波杀手级应用，从摄影强化到AR互动，例如室内设计和拟真重建。这也是为什麽ArcSoft对与艾迈斯半导体合作感到兴奋和荣幸的原因。我们会将艾迈斯半导体全球领先的dTOF系统与ArcSoft的AR和电脑视觉核心引擎相结合，为消费者带来出色的成像和AR体验。因为具备更好的低光焦外成像、快速和准确的自动对焦、广角，以及生动的3D场景建模特性，可协助制造商在开发新行动应用时，创造可观的附加价值。」

艾迈斯半导体感测、模组及解决方案资深??总裁Lukas Steinmann表示：「我们预见，从2022年开始，高阶Android行动设备将会更广泛采用3D dToF技术来改善後置AR应用和影像增强功能。能与ArcSoft合作以确立在这个领域的领导地位，艾迈斯半导体感到非常荣幸。透过将两种互补的一流技术组合在一起，我们将能为高阶行动平台用户提供更优化的AR用户体验。」

艾迈斯半导体预计该系统将在2021年年底之前开始量产，提供比所有现存方案更优异的全整合3D dToF感测解决方案。其主要特性包括：

- 能够在保持??定解析度的情况下提供出色的侦测范围，并能在所有光照条件下保持绝对精确度，包括户外环境这些都是其他3D解决方案无法达到的

- 具有一流的高环境光抗扰性与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍

- 针对行动设备最隹化的最低平均功耗适用於高帧率(>30fps)下的空间扫描范围