德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit，HFK)开发平台，可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案为设计人员带来完整和立即可用的强大功能，以DSP为基础的平台提供许多弹性的实时语音和音频增强算法，包括Acoustic专利的SoundClear音频软件和RAPID-HFK调校诊断工具，让厂商能够迅速在市场上推出成本更低和质量更高的音频产品。

TI表示，这套以TI TMS320C5407 DSP为基础的免持听筒套件开发平台为达到设计人员要求，特别利用一套优化音频处理环境提供更高质量和更自然的声音。Acoustic的SoundClear软件将回音消除、噪声消除、音质增强和全双工控制等专利算法完美结合在一起，不但音质大幅改善，通话内容也听得更清楚。此外，制造商还能利用Acoustic的RAPID-HFK调校工具快速而有效率地调校电路设计，以提供音质最完美的产品。由于软件不必修改就能直接测试使用，这套开发平台可以让新产品迅速上市和降低系统成本。

这套开发平台利用DSP技术固有的可程序能力为客户提供扩充性良好的解决方案，以支持各种终端产品需求。厂商只要利用免持听筒套件展示平台就能从TMS320C5000 DSP平台轻松升级至任何程序代码兼容的DSP以满足其特定要求，同时创造出最理想的音频处理环境。C5000平台包含20多种组件，皆能提供最先进的省电效能、丰富多样的外围和最精巧的封装。