账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
报告:2007年全球无线半导体销售将达561亿美元
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2007年10月31日 星期三

浏览人次:【2298】

根据市场调查研究机构iSuppli最新发表的研究报告中指出,2007年全球无线半导体市场销售总收入将达到561亿美元,比起2006年同期成长4.5%。2006年全球无线半导体市场的销售收入为537亿美元,无线半导体主要应用于手机、无线基础设施设备、WLAN网络和连接设备等产品。

Qualcomm和TI在2007年Q2于全球无线半导体市场的销售量,超过了其他厂商,也提高了市场占有率。Qualcomm Q2在全球无线半导体市场排名第一位,销售收入成长了8.6%,从Q1的12.6亿美元提高到13.7亿美元。TI则是排名第二,销售收入成长了7%,从Q1的11.5亿美元成长到12.3亿美元。

iSuppli表示,2007年Q2全球无线半导体市场的销售收入,比Q1成长了4%。Qualcomm和TI都提高了市场占有率。Qualcomm的市占率从Q1的17.4%,提高到18.2%。TI的市场占有率,从Q1的15.9%提高到16.4%。

NXP半导体则是排名第三,市场占有率为5.8%。Freescale排名第四,市占率为4.8%,ST意法半导体则是排名第五,市占率为4.1%。

關鍵字: iSuppli  Qualcomm  TI  NXP  Freescale  義法半導體  網際骨幹  微处理器  无线通信收发器 
相关新闻
恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
奥迪导入恩智浦UWB产品组合 实现免持汽车门禁
德州仪器扩大氮化??半导体内部制造作业 将自有产能提升至四倍
恩智浦再度携手文晔科技叁与「2024新竹X梅竹黑客松」竞赛
高通推出工业级IQ系列产品和物联网解决方案框架
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 蓝牙技术支援精确定位
» 结合功能安全 打造先进汽车HMI设计
» 开启HVAC高效、静音、节能的新时代
» EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD5HR4ESSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw