来自北美、欧洲与亚洲地区颇具规模的10家卷标嵌入式软硬件制造商，日前共同选择德州仪器（TI）的射频识别（RFID）芯片技术，应用于本身最新款的卷标产品系列，以满足零售与物流的供应链、货物追踪与认证辨识服务等应用需求。

这10家企业都将采用TI以条状芯片形式所提供的EPC第二代超高频（UHF）以及高频（HF）ISO/IEC 15693 芯片技术。其中，Checkpoint Systems与TI所共同研发推出的两款新型EPC第二代卷标，均采用TI的芯片与射频RF天线技术。大小分别为2×4与4×4英吋，并且还采用新型 Checksi Checkpoint RFID条状设计。

UPM Raflatac则采用TI的256位 ISO/IEC 15693芯片技术，开发一种新型 的高频RFID卷标嵌入产品，可应用在各种消费类产品的嵌入式卷标设计上，包括个人物品、品牌服装、化妆品、运动纪念品以及药品等等，有助于防止供应链中出现盗窃遗失的风险，确保品牌价值。

其他选择TI RFID芯片技术的企业还包括 Hana RFID、Mu-Gahat、RCD Technology以及WaveZero等等，以满足零售、生产供应链、物流以及政府应用的需求。还有SAG、Tagstar Systems以及Tatwah Smartech 等数家RFID卷标嵌入应用企业，采用TI全新高频RFID HF-I芯片技术，制造应用于动产追踪保护的HF卷标嵌入式产品。

TI以三种简便的形式为卷标嵌入产品、卷标与包装制造商提供第二代RFID芯片，让客户发挥高效能的设计灵活性，其一是裸晶，用来支持各种多种组装制程需求；其二是藉由长金球、经过切割处理的晶圆半成品，适合立即应用于商用卷标嵌入产品及相关设备；其三是条状芯片，适合给自行印制天线的卷标与包装制造商所应用。

整体来说，TI的高频HF芯片提供裸晶与经过处理的晶圆半成品两种形式。TI并提供天线参考设计，帮助客户开发出能够进一步提高效能与应用的第二代HF RFID 芯片技术及其卷标产品。