由经济部技术处与工研院系统芯片技术发展中心（STC）共同举办的「2004年系统芯片技术研讨会」（2004 SoCTEC 2nd）于21日登场。该研讨会除邀请国内外知名的IC市场分析与技术专家发表专题演讲外，更首次完整展出工研院芯片中心的重要技术研发成果，吸引了将近200位各界相关人士参与。

工研院芯片中心主任任建葳表示，由于目前3C产品的电源的效能表现已经成为市场竞争重点，此次研讨会除以低功耗设计技术（Low Power Design）为主题，邀请各界专业人士与会分享相关经验，也邀请包括知名市调机构Gartner Dataquest副总裁Mary Ann Olsson、美国Carnegie Mellon大学教授Diana Marculescu与EDA大厂Synopsys资深研发主管袁立本博士等演讲者剖析IC产业市场与技术的未来发展趋势。

而为有效促进IC设计技术的交流，工研院芯片中心今年首次在研讨会中同时展示最新的研发成果，展示内容包括高精准度之模拟合成技术、双频多模WLAN射频传收器、PAC多媒体处理核心DSP、无线通信基频技术、双核心（Dual-Core）SoC平台技术、16位高速低功率乘加器以及IP技术及设计自动化成果专题。

任建葳表示，IC设计产业在我国既有的IC制造利基与政府发展政策的支持下，发展极为快速，占半导体产业产值从2002年的22.6％，扩张至2003年的23.2％，产值达新台币1902亿元，排名全球第二，表现亮眼。目前工研院芯片中心在政府全力支持下，一直朝成为世界级的SoC设计研发中心目标努力，希望能藉由创意带动SoC设计研发，协助建立台湾成为全球的系统芯片设计与服务中心。