在行动装置芯片领域，高通可说是技术领先的一军，旗下的行动处理器芯片以及通讯芯片亦是长期广受行动装置设备厂商厚爱。之前才推出号称能够提升行动装置充电速度之Quick Charge 2.0技术，用以减少用户充电时间，现在更推出能够支持全球40种网络频段的「RF360通讯芯片」，除了能够免除网络兼容性问题之外，更达到体积小、更为省电的诉求，也正式向外界宣布进军手机PA市场。

高通发表RF360行动通讯芯片。 BigPic:540x297

由于目前全球不同地区的所使用的4G LTE网络频段皆不相同，所以手机制造商就必须实行同款手机不同网络频段版本的制造方案，来因应各地区市场的需求，却也造成厂商的制造成本负担。

为了能够让用户一支手机在手便能畅通无阻使用全世界网络频段，近日，高通发表能够支持全球40种网络频段的RF360通讯芯片（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA以及GSM/EDGE）。

除了拥有支持全球网络频段的优势之外，RF360通讯芯片也将结合802.11ac网络通讯标准（第五代WiFi），未来将整合在自家的新的Snapdragon 800系列处理器。能够提升Snapdragon系列处理器内建Wi-Fi标准数据传输率三～四倍，亦能维持整体电池续航力表现，而该芯片也会于本月MWC大会上展出。

高通表示，设计RF360通讯芯片的目的主要是让全球网络漫游更为便利，所以届时手机制造商以及无线网络通讯业者，都能够自行决定是否全部或是部分开启3G及4G LTE网络频段于所设计的产品设备。而在天线与联机稳定性方面也有不少改善，芯片体积部分更为缩小，将有助于产品制造业者能够设计出更轻薄的产品。

虽然高通并未透漏届时合作的厂商名单，只透漏搭载RF360通讯芯片的智能手机将在2013下半年上市，但相信该款通讯芯片解决方案对于苹果、HTC、三星等手机制造商来说会是一大利多。