恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与意法半导体(ST)已达成协议，将整合双方的主要无线业务，合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司，新公司将拥有足够的规模，以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要。结合后的新合资公司承袭了2007年缔造30亿美元合并营收的成功业务，并拥有数以千计的通讯与多媒体的重要专利。

新公司将整合两家公司主要的设计、业务、市场营销、以及后端制造资产，成为一家全球性的合资公司。至于晶圆制造部分，将外包给两家母公司以及晶圆代工厂。 这家新的厂商拥有所有重要的通用行动通讯系统(UMTS, Universal Mobile Telecommunication System)、新兴的中国3G标准、以及其他蜂巢式、多媒体及连接等技术，包括WiFi、蓝牙、GPS、FM收音机、USB、及UWB（Ultra-wideband）等，能够为各种的无线及行动应用提供完整的解决方案，有效率地服务全球的客户。新公司还将整合恩智浦近来收购的芯科实验室（Silicon Laboratories）的无线业务，以及GloNav公司的GPS卫星定位系统业务。

新公司将在荷兰登记注册成立，总部将设于瑞士，全球约共有9000名员工。 来自意法半导体和恩智浦的员工数目约略相当，他们将合力为合资公司庞大且高要求的全球客户们服务。新公司本身并不拥有晶圆厂，因此财务结构是倾向较低的资本密集度，但它可以获得两家母公司与晶圆代工厂的先进晶圆制造产能的支持。它将拥有两座极具竞争力的封测厂，分别位于菲律宾的Calamba及马来西亚的Muar。 恩智浦的Calamba厂会完全转移给新成立的合资公司。至于意法半导体则将把位于Muar的封装厂的一部份现有设备切割出来，转交由新公司营运。新公司将拥有专属的全球业务与客户支持团队。

新公司将由专设的董事会治理，Carlo Bozotti 与 Frans van Houten两人都将会加入，确保新公司客户的权益，以及合资公司的成功。此项交易将遵循相关法规，以及劳工委员会的咨询，预计将于今年第三季完成。