半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）公布最新调查指出，半导体产业已经进入12吋厂时代，预估进入2004年以后，将可见到一股更强劲的兴建12吋晶圆厂风潮，而当前全球半导体产业景气正全力复苏，12吋晶圆厂就是主要的驱动力量来源。

据SMA报告显示，目前全球12吋晶圆厂兴建工程总值超过610亿美元，其中，包括16座全新的12吋晶圆厂已开始其兴建计划，而另2座晶圆厂则是计划从8吋厂升级到12吋厂，此18座晶圆厂兴建工程项目，其总值估计约为340亿美元规模。

以当前全球现有12吋厂而言，若产能全部开出，则联电目前12吋晶圆产能居全球之冠，全球12吋晶圆产能前5名依序是联电、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、力晶及德仪（TI）。以地区而言，台湾在全球12吋晶圆产能方面居世界首位，占当前全球12吋晶圆厂约4成左右；其次则是美国，占全球12吋晶圆产能约15％左右。

此外SMA亦指出，在当前全球半导体供货商当中，以DRAM大厂对12吋晶圆厂设备投资最力，其次则是晶圆专工厂商，例如台积电、联电。