SEMI国际半导体产业协会公布最新《12寸晶圆厂至2026年展??报告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,预期在2023年下修後,全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自明(24)年起展开连续成长。
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SEMI预估26年全球12寸晶圆厂设备支出将达近1,190亿美元历史新高 |
基於高效能运算(HPC)、车用电子的市场强劲,以及对记忆体需求的增加,将推动未来三年间每年设备资本支出达双位数的高成长率,预计至2026年将达到近1,190亿美元的历史新高。
全球12寸晶圆厂设备支出在今年预估将下降18%至740亿美元、2024年则将反弹12%达到820亿美元;并在2025年成长24%至1,019亿美元,到2026年则将进一步成长17%至1,188亿美元。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「我们预期12寸晶圆厂设备支出将出现成长浪潮,彰显市场对半导体的长期需求始终强劲。晶圆代工和记忆体将在本次成长中扮演关键角色,足见广泛的终端市场和应用对於晶片的需求。」
韩国2026年在12寸晶圆厂设备支出上的投资总额预期将达302亿美元,较2023年的157亿美元翻倍成长,位列全球第1;台湾2026年预期将投资238亿美元,高於今年的224亿美元;而中国预计於2026年投资161亿美元,高於2023年的149亿美元;另外,美国的设备支出预计到2026年将达188亿美元,较今年的96亿美元成长近1倍。
晶圆代工在2026年的设备支出方面将领先其他领域,达到621亿美元,高於2023年的446亿美元,其次是记忆体的429亿美元,较2023年成长170%。类比(analog)的支出亦将从今年的50亿美元,到2026年达62亿美元。逻辑(logic)的投资同时也呈现成长趋势。
但同一时间对於微处理器/微控制器(microprocessor/microcontroller)、离散(主要指功率元件)和光学(optoelectronics)元件的设备投资则相较今年下滑。SEMI出版之《12寸晶圆厂至2026年展??报告》涵盖全球369座设施与生产线,包含预计将在未来4年内启动营运的53座设施。