国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积达3,135百万平方英寸（million square inch；MSI），虽较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期2,932百万平方英寸有明显进展，增长幅度达6.9%。

SEMI公布最新一季晶圆产业分析报告，2020年第三季全球矽晶圆出货面积较上一季萎缩0.5%，但相比去年同期增长幅度达6.9%

SEMI SMG主席暨信越矽利光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程??总裁Neil Weaver分析：「2020年上半年强劲反弹之後，第三季全球矽晶圆出货量几??与上一季持平。」

上述所有数据包含原始测试晶圆（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。