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北美半导体设备11月订单下滑
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年12月20日 星期一

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根据国际半导体设备及材料协会(SEMI)的最新统计数据显示,11月北美半导体设备订单金额为13.45亿美元,较10月衰退3%,而订单金额初估为13.42亿美元,亦较10月约下滑6%;在订单出货比(B/B值)为1,较10月的修正值0.96高。

另一市调机构VLSI Research针对全球半导体设备市场所发布的报告则指出,全球11月接单金额为33.1亿美元,出货金额为40.2亿美元,11月B/B值则与10月持平,为0.82。但VLSI认为,12月接单逐渐回稳,预估12月接单及出货皆可呈现2位数成长。

VLSI预估,12月全球半导体设备B/B值预估为0.84,接单、出货金额分别为38亿、45亿美元。针对产能利用率,VLSI则表示,前端产能利用率由4月接近100%的高点,稳定向下滑落,11月产能利用率为79%,较10月下跌2%;VLSI预估,12月仍将持续滑落1%。

關鍵字: SE  MMDDMI  半导体制造与测试 
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