据半导体设备及材料协会（SEMI）硅制造研究部（Silicon Manufacturers Group；SMG）报告显示，2003年全球空白硅晶圆出货量达51.49亿平方英吋，较2002年成长10％；展望未来，空白硅晶圆市场仍可能在12吋晶圆需求带动下达到2位数成长。

SMG董事长John Kaufmann表示，现阶段硅晶圆产能已呈现吃紧，市场需求还持续增加当中，尽管仍不及2000年半导体景气高峰期所创下的55.51亿平方英吋纪录，推估2004年半导体厂商陆续导入12吋晶圆生产后，硅晶圆消化量将持续成长，预估增加幅度可达2位数。

2003年第四季硅晶圆出货量达13.92亿平方英吋，与前1季或2002年同期相比，分别成长了6.5和23％，其中抛光晶圆、硅磊晶圆与非抛光晶圆出货量，各为10.23亿、3.13亿与0.56亿平方英吋。

而虽然从出货面积来看，2003年硅晶圆消化量增加了1成左右，但由于平均售价走跌，因此，从销售额来看，2003年空白硅晶圆销售额仅成长了5.5％，为58亿美元。