Motorola与芯片大厂德州仪器（TI）共同宣布，双方正加强彼此的策略联盟关系，以此关系作为基础，共同开发设计新型行动装置，包含3G、WiMAX和 OMAP（TM）技术。双方将开放彼此的专利授权技术，为扩展新一代无线标准而结盟。

在彼此认可的扩展计划里，Motorola正在研发以TI设计为基础的3G解决方案及其相关手机产品。此类解决方案内容将包含TI的多媒体处理器OMAP 3 架构加强性能与降低功耗，整合建立3G和3.5G手机模块化芯片组解决方案。运用此一解决方案的新款手机，预计将在2008年开始问世。

另外，TI也将支持Motorola的行动WiMAX计划，其中包括开发相关的WiMAX解决方案，并提供数字设计原理、高性能模拟组件、RF解决方案以及相关制程与封装技术。这个WiMAX解决方案将集中研发资源在核心802.16e行动WiMAX功能，支持低功耗行动应用产品的语音、视讯和数据数据传输功能。此款解决方案将以65奈米制程技术生产，以协助Motorola计划在2008年所推出的行动手机产品。

Motorola执行副总裁兼行动设备部门总裁Ron Garriques表示，Motorola正在努力设计最具整合性的行动装置产品系列，藉由与TI在芯片整合技术上的密切合作，Motorola将全力开发可具备WiMAX行动传输的解决方案。