谈到开放硬件的发展，TI（德州仪器）应用协理郑曜庭认为，这仅是芯片供货商的营销手法，从过去的Arduino到Raspberry Pi，到现在如AMD甚至是FPGA业者Rapilio都有投入该市场，所以从过去到现在，不仅投入的半导体业者增加之外，可供选择的产品数量也大幅增加，这也造成了产品过于泛滥，开发者在选择上相对不易，不过另一方面，郑曜庭也认为，随着时间演进，开放硬件领域相关的软硬件都有相当长足的进步，以硬件为例 ，不论是性能提升或是电路板面积的微缩等，都有明显的成长，而愿意投入开放硬件的人数也增加不少。

TI应用协理郑曜庭

大体上，就硬件性能来说，开放硬件可以区分成MCU（微控制器）与MPU（微处理器）两大类别，前者以大家最常见的Arduino为主，后者则以博通的Raspberry Pi与TI所推出的Beagle Board为首。 郑曜庭谈到，毕竟是MCU架构，在扩充能力或是内存容量还是有所局限，所以MPU等级的开放硬件的出现，适时填补了Arduino的不足。他也谈到，就概念上，开放硬件的主芯片电路板，在价格上会相当便宜，理由在于要降低用户的进入门坎，之后就端看用户打算采用开发出何种功能，再进行功能的扩充。

谈到前面提及的产品过于泛滥，由于产品同构型过高，郑曜庭认为在开放硬件的世界也必须与其他供货商形成不同的市场区隔，举例来说，若是开发精准度较高的马达控制，或是目眩神迷的LED灯光控制，Beagle Board所搭载的MPU，就内建了RPU（Programmable Real-Time Unit；可编程设计实时单元）来满足这类的设计需求。当然，TI的MCU在开放硬件市场也没有缺席，但面临到诸多同构型的芯片供货商的竞争，TI的MCU（MSP430）在市场定位上，就会以省电作为诉求，且不会直接兼容于Arduino阵营，最主要的理由同样也是想要达到一定的市场区隔，当然，若要采用Arduino的模块对TI的MCU进行扩充，TI也会有软件方案Energia来扮演转接功能， 以因应扩充需求。

不过，郑曜庭谈到，既然开放硬件是芯片供货商的营销手上，在商言商，Maker们将产品开发完后，在导入量产后，还是要针对市场所需要的外型甚至电路板体积加以优化。 而将产品完成设计就直接将外壳装上的案例，广泛来看还是属于少数，如何协助他们推广到市场，并让芯片业者取得订单，才是最终目标。