英特尔试制了支持无线通信的多进多出传输技术MIMO的小型RF收发模块，在Intel Developer Forum(IDF) Fall 2006开幕前一天举行的新闻发表会上公开。利用90nm CMOS技术将2×2型RF收发器大部分电路整合在单芯片上，实现小型化。封装面积为现有相同产品的1/4左右。

此次公布的RF收发模块依据的是IEEE802.11n，使用5GHz频带，数据传输速度最高可达108Gbps。主要电路包括两组发送和接收电路、局部振荡器（Local Oscillator）及I/Q调制解调电路。封装该芯片的基板中，分别内建了两个低噪声放大器（LNA）和功率放大器（PA），外置天线和数字基频电路后，还可提供无线功能。芯片面积为18mm2。

英特尔此次还与RF收发模块一起公布了2×2型MIMO收发器电路的小型天线。由于MIMO无线电路需要多个天线，所以必须缩小天线尺寸。当然，可以透过在印刷电路底板上粘贴导体的方式来形成两个天线，以缩小天线尺寸，但这样做的问题是灵敏度较低。原因是在电路底板上形成的两组天线间很难消除电磁分离。此次英特尔透过改变粘贴在印刷底板上的导体形状确保了电磁分离，面积仅10cm2，已确认可获得与使用两组贴片天线（Patch Antenna）相同的灵敏度。