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旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年01月13日 星期五

浏览人次:【5838】

全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片,已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片。

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旺宏电子的MCP结合RAM及Flash的多晶片封装(Multi Chip Package)之优势,而可满足客户对于现今行动装置及连网装置的需求。此次获得高通所采用的NAND MCP, 是旺宏与策略伙伴爱普科技(AP Memory) 所共同开发。旺宏电子的NAND MCP因具备小脚位(footprint)、高效能,、高品质及极佳功率等优点,成为急遽成长的物联网市场所需的记忆体理想整合方案。

旺宏电子除有产品长期供应计画(Macronix Product Longevity Program, MPLP)提供客户可靠的产品支援服务外,旺宏电子的NAND MCP产品更可充分发挥功效,彰显客户产品的功效,而超越市场其他竞争方案。

「高通最新的MDM9206 LTE数据机产品采用旺宏的MCP解决方案,即是高度肯定旺宏高效能产品的具体展现,」 旺宏电子行销副总倪福隆强调,「物联网将启动下一波行动产业革命,我们很高兴能共同参与打造未来的先进装置。」

關鍵字: MCP  RAM  Flash  快闪记忆体晶片  多晶片封装  旺宏  Qualcomm  Qualcomm  爱普科技 
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