高通合作伙伴高峰会(UPLINQ)12/8~9首度移师中国大陆深圳举办，2011年是中国智能型手机市场的起飞元年，销售数目成长了15倍，而在电信商的补贴政策下，千元智能手机也开始成为一股潮流。高通()于12月8日至9日于深圳举办供应链伙伴大会，信心满满对外宣布，2010年至2015年，中国地区将增加4.26亿个3G用户，对于这股巨大商机，高通准备好了。

高通合作伙伴高峰会(UPLINQ)12/8~9首度移师中国大陆深圳举办，中国区总裁王翔(图一)，以及高通通讯副总裁Cristiano Amon(图二)均有精采演说。

本次会议主要宣布高通S4系列处理器新增两款芯片(MSM8625以及MSM8225)，是1GHz的双核心CPU、并结合高通的GPU和调制译码器，主打中低阶市场。同时，并推出第三代高通参考设计(QRD)生态系统计划，提供一个全面性的手机开发平台，提供客户经过验证的硬软件，让OEM客户藉由参考设计，可以更快速地将产品推向市场，显然，针对中国蓬勃「千元手机」商机而来。

在QRD计划中，高通所能提供的不但有整个材料列表(BOM)，以及外观结构设计图，在硬件方面不但提供设计工具与文件，还推荐供货商的列表，如内存、陀螺仪、触控屏幕与镜头...等；软件方面，腾讯、阿里云等新的合作伙伴，也加入软件、接口、应用程序的力量，协助客户更快速打造Android智能型手机。

高通资深副总裁Jeff Lorbeck表示，既有客户如已签署QCT授权协议，只要再补上一个简单的补充协议(QMSS)，就可以加入QRD计划。他并透露，目前已有超过30个OEM厂商加入此计划。

其实，高通早在芯片业务时代，就为了测试使用推出参考设计。高通通讯副总裁Cristiano Amon表示，对于客户来说，参考设计代表着：取得高通芯片之后，不用重头研发设计，而是直接针对需要客制化部分进行修改即可。

就整个产品线来说，高通芯片参考设计解决方案支持CDMA 还有支持3G 的UNTS/HSPA，此外从单一芯片解决方案到双卡双待解决方案皆有支持，不论是Android4.0或到Windows Phone 7.5，高通的芯片也能完全支持。