账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
摺叠手机掀起UTG CPI保护膜战争
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2020年03月03日 星期二

浏览人次:【4569】

由於去年包括三星、华为、OPPO、小米、摩托罗拉、Royole等手机品牌都纷纷推出摺叠智慧手机, 因此摺叠智慧手机成为市场讨论度最大亮点,也使可挠式面板软性材料选择上备受关注。在过去没有摺叠面板时,主要是用玻璃、PET/COP为主,而目前摺叠面板采用可透光的透明CPI(Colorless PI)。

CPI在制程困难等级较高,如有任何灰尘沾附,产品的透光度会直接影响到,因此市场上CPI比PI价格贵出许多。而全球量产CPI厂商屈指可数,诸如供应三星的日商住友(Sunitomo Chenical)、可隆工业(Kolon industries)、鲜京化学(SKC)、三菱瓦斯化学(MGC)以及台湾厂商达迈。今年达万在铜锣扩厂建置L6透明CPI光学级产线,预计下半年放量。

光电协进会产业分析师林政贤指出,根据Market Research Future调查表示,全球折叠式显示市场在2017年有9,100万美元的规模,在多重利多因素的催化下,2024年将达到15亿5,500万美元的规模,年复合成长率近62%,预期未来可挠式显示萤幕的应用市场会逐渐扩大到笔电及平板电脑市场。

在摺叠面板保护膜结构上的选择,各家品牌厂商都选择了不同的解决方案。三星采用单一CPI薄膜加上超薄玻璃(Ultra-thin Glass, UTG)作为保护膜;华为采用两层CPI薄膜上贴附特殊保护层结构;摩托罗拉采用双重CPI薄膜作为保护膜层。制程上厂商最终还是希??移除CPI薄膜只采用超薄强化玻璃当作保护层,来降低物料成本,但目前生产良率还太低,因此短期内UTG还不具备取代CPI趋势。

關鍵字: PIDA 
相关新闻
化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展
全光网路成趋势 国际光电展聚焦高速传输技术
PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机
台湾光电暨化合物半导体乌云待散 上半年产值衰退10.3%
PIDA:2021台湾光电总值年成长16.7% 看好元宇宙、5G、自驾车
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD5XSSB0STACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw