受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，据统计今（2024）年上半年，台湾PCB产业累计海内外总产值为3,722亿新台币，年增6.0%；Q2产值达到1,908亿新台币，年增12.7%，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势。

受益於AI伺服器、卫星通讯、车用电子的强劲需求，以及手机与记忆体市场等温和复苏，台商PCB产品市场呈现齐头成长态势。

其中载板主要受益於手机与记忆体市场的回温，在经历5个季度衰退後，於Q2恢复年成长2.6%；惟因电脑与网通基建市场的需求仍然疲弱，影响了ABF载板的表现。多层板则基於AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；以及HDI在AI伺服器、低轨卫星及车用电子的需求推动下成长21.2%，为Q2增幅最高的产品；软板和软硬结合板也受到车用及手机市场复苏，分别成长12.8%与19.0%。

至於Q2在台商PCB应用市场中，通讯应用市场成长幅度达32.0%最高，主要受益於手机市场回温和卫星通讯需求成长，包括切入陆系手机品牌的供应链带来显着动力；以及随着卫星营运竞争白热化，营运商纷纷释出订单需求，加速卫星PCB业绩翻倍成长。

电脑应用市场则在AI伺服器需求和一般伺服器市场回温的带动下，成长11.2%；汽车应用市场受电动车推动，成长11.0%。然而，Q2消费性应用市场因经济不确定性和高通膨的影响，需求疲弱而导致衰退14.0%，成为唯一下滑的PCB应用市场。

TPCA最後展??2024年下半年，随着AI、卫星通讯及车用市场的持续发展，全年预计将成长8.3%；海内外总产值达8,337亿新台币，重回8,000亿新台币关卡。惟有地缘政治风险、美国大选、中国大陆经济波动等因素，仍可能对市场带来挑战。

目前直到2024年Q2，台商PCB产业的主要生产基地仍集中於大陆，产值比重约为62.0%；其次为台湾，约占35.2%。在地缘政治紧张和国际客户供应链策略重新规划的背景下，台商正积极向东南亚扩展，泰国成为投资重点。

此外，今年10月23~25日将於台北南港展览一馆举办台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show），展出规模将逾1,600个摊位再创纪录，汇聚逾610家国内外代表品牌。今年聚焦半导体构装、永续与高阶制造议题外，更策画泰国为主题之系列活动，邀请泰国的产官学代表与台湾电路板产业进行深入交流。透过这次台泰之间的互动，将进一步提升台湾电路板产业在全球市场中的韧性和竞争力，为强化产业韧性奠定坚实的基础。