国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日（2/11）公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示，2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%，销售额同样也减少6%。

根据SEMI的调查报告，2008年全球硅晶圆总出货量达81亿3700万平方英吋，较2007年的86亿6100万平方英吋小幅下降；同样的，整体销售额也从2007年的121亿美元下滑到114亿美元。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示，尽管2008年前三季的市场表现强劲，但合并整年度的硅晶圆出货量仍未达到2007年的水平，显见半导体市场在这次的全球金融海啸中也受到相当程度的影响。

本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers)，以及晶圆制造商出货给中端用户的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。