根据TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）调查指出，随着中美贸易争端升温，2019年智慧型手机及伺服器的需求量将低於原先预期，加上CPU缺货问题仍对笔记型电脑出货略有影响，导致eMMC/UFS、SSD等产品第三季旺季出货量恐不如预期，合约价跌势难止。

2019年上半年，OEM着重各类产品去化库存，备货动能疲弱，NAND Flash合约均价已连续两季下跌近20%，也并未如市场预期因价格弹性而浮现反弹力道。展??第三季，TrendForce表示，尽管受国际情势紧张等不利因素影响，需求状况仍将好转，合约价的跌幅有机会缩小，然而因供应商库存水位仍未完全??解加上下半年的出货恐将下调，因此要见到合约价反弹实属不易。

以市场主流的eMMC/UFS及SSD来看，智慧型手机及笔记型电脑厂商的备货力道预期在第三季将有所提升，加上前两季已历经较大幅度的价格修正，因此预计合约价跌幅将较前两季收敛，跌幅约10%。在产品制程方面，以行动装置市场为主流的eMMC/UFS仍将以64/72层3D NAND为主力制程，92/96层3D NAND的能见度在Client SSD较高，有助於成本持续下降。

而在通路市场Wafer合约价部分，目前成交价格已相当接近现金成本，供应商再降价的空间有限，因此策略上将以eMMC/UFS、SSD等产品需求为优先谈判标的，除非库存水位已无法承受，否则不会再针对Wafer合约价有积极动作，甚至部分供应商期待将256Gb产品引导回获利水准价位。TrendForce认为，受到市场状况疲弱影响，Wafer价格反弹机会较小，然而未来数月内跌幅预计将维持在5%以内。