根据外电消息，EDA工具供应商Mentor（明导）将与日本夏普（Sharp）合作，共同开发夏普使用之Bach硬体编译技术，计画研发出新的设计最佳化和分析工具，Mentor方面表示，将硬体编译、系统整合、协同验证结合在一起，预计2003年用于嵌入式系统和SoC设计。

据EDAC市场统计资料显示，今年EDA第二季总收入，已从去年同期的9亿7300万美元，下降到8亿7600万美元；其中IC实体设计和验证、测试用设计和IC分析，于今年第二季呈现成长趋势。据了解，尽管景气低迷，依据市场的潮流发展，Mentor与夏普的合作，将于2003年创造实质效益。

最早得知夏普的Bach开发计画为2000年。 「硬体编译」于20世纪90年代，由英国牛津大学及其投资公司Celoxica提出，其目的为从软体代码中自动产生硬体描述；后来该软体由Celoxica发展成Handel-C编译器。

由于嵌入式系统和硬体的关联性相当高，从硬体技术来看，整合各式各样的IP发展低成本高效率的SoC为目前的趋势。嵌入式微处理器朝高度整合发展，以因应复杂的功能需求，然而尚有许多软硬体规格尚未标准化。