国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日(2/11)公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示,2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%,销售额同样也减少6%。
根据SEMI的调查报告,2008年全球硅晶圆总出货量达81亿3700万平方英吋,较2007年的86亿6100万平方英吋小幅下降;同样的,整体销售额也从2007年的121亿美元下滑到114亿美元。
SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示,尽管2008年前三季的市场表现强劲,但合并整年度的硅晶圆出货量仍未达到2007年的水平,显见半导体市场在这次的全球金融海啸中也受到相当程度的影响。
Worldwide Silicon Data |
2003 |
2004 |
2005 |
2006 |
2007 |
2008 |
出货量 (百万平方英呎) |
5,149 |
6,262 |
6,645 |
7,996 |
8,661 |
8,137 |
收入(十亿美元) |
5.8 |
7.3 |
7.9 |
10.0 |
12.1 |
11.4 |
本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers),以及晶圆制造商出货给中端用户的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。