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2008年全球晶圆出货量比07年减少6%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2009年02月11日 星期三

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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今日(2/11)公布2008年SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告。据报告显示,2008年全球晶圆出货量比2007年减少6%,销售额同样也减少6%。

根据SEMI的调查报告,2008年全球硅晶圆总出货量达81亿3700万平方英吋,较2007年的86亿6100万平方英吋小幅下降;同样的,整体销售额也从2007年的121亿美元下滑到114亿美元。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示,尽管2008年前三季的市场表现强劲,但合并整年度的硅晶圆出货量仍未达到2007年的水平,显见半导体市场在这次的全球金融海啸中也受到相当程度的影响。

Worldwide Silicon Data

2003

2004

2005

2006

2007

2008

出货量 (百万平方英呎)

5,149

6,262

6,645

7,996

8,661

8,137

收入(十亿美元)

5.8

7.3

7.9

10.0

12.1

11.4

本报告统计包括初试晶圆(virgin test wafers)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆(polished silicon wafers),以及晶圆制造商出货给中端用户的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafers)。

關鍵字: 晶圆代工  SE  MMDDMI  Nobuo Katsuoka 
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