虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期，但厂商则另思路径，包括企图以加速BME制程进度与良率，来提高竞争力，日前国内被动组件大厂国巨就对外表示，该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议，共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术，以及开具成本竞争优势的应用原料。另外，天扬也表示，已成立粉末研究室，在今年引进内镍铜与镍镍BME制程后，明年还会引进适合高频产品的铜制程。