景气回春,半导体业者纷纷投入兴建12吋晶圆厂热潮,且有不少业者采取结盟的方式以分散投资风险;稍早前传出将投资12吋厂的日本半导体大厂富士通(Fujitsu),即宣布将获美国可程序逻辑芯片(PLD)供货商Lattice约1~2亿美元的资金奥援。而对于甫表示将合作在中国兴建12吋厂的Hynix与意法,则有业界消息认为该案付诸实现的困难重重。
据外电报导,富士通的12吋新厂总投资金额将达1600亿日圆,预计2005年4月开始投产。而新厂将为日本及海外10家以上的厂商代工生产芯片,且富士通也向当中的4家厂商寻求资金奥援,金额约为300亿日圆;其中一家业者即为全球第三大PLD供货商Lattice。
该报导指出,富士通除将获Lattice的1~2亿美元资金援助,也已获得该公司委外订单;双方可说是携手共创双赢局面。但对于将合作在大陆兴建12吋厂、共创双赢的的意法与Hynix,业界却有消息人士泼冷水指出,现阶段Hynix实在没有迫切需要、也不太可能再与其他半导体厂共同出资兴建1座需花费约新台币600亿元的12吋厂。
业者认为,就算未来Hynix要建置12吋厂产能,也应首先将其位于韩国8吋厂提升成新12吋厂。意法内部人士也透露,事实上,双方于2004年初确实有接触,并谈及能否共同出资兴建12吋厂,但目前已暂时停止兴建12吋厂有关计划,可见双方未来要共同兴建12吋厂,仍存在许多变数。