KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT 旗下的Carl Zeiss Microelectronic Systems日前宣布策略结盟，将协助半导体产业针对90奈米及其以下的环境降低光罩成本并缩短产品上市时程；双方的合作将为顾客提供最完善且更具经济效益的解决方案，让顾客能侦测、检验、以及处理各种先进光罩上的缺陷。

相较于过去，对于高质量光罩研发与投产的成败，光罩检测如今扮演的角色比以往更具重要性，业界采用日趋复杂的高阶光罩，致使IC制造过程中产生影响良率的缺陷的机率亦随之提高。分别在光罩检验与量测两大技术领域具备专长技术的KLA-Tencor与Carl Zeiss SMT结盟后，两家企业将合作发展整合的光罩检验、测试、量测、检视以及分类处理缺陷的方案，可以大幅改进量产环境中尖端光罩品管方案的生产力与效率。

藉由这项联盟，两家企业将合作研发一套高度自动化的互连系统，让经由KLA-Tencor检验机台所撷取到的光罩缺陷数据与影像传送给Carl Zeiss SMT的检视与分类处理机台使用，并将结果馈送回KLA-Tencor的机台。

以上的功能将带来更高质量的光罩以及更短的制程开发时间，且不会影响检测的灵敏度或光化学（波长）检视与分类处理的质量。