账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
贵宾先进云集  台大举办Android开放手机平台论坛
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年04月08日 星期二

浏览人次:【7115】

今日(8日)台大博理馆举办一场开放式手机平台论坛,由台大系统芯片中心邀请产官学研各界、目前正在参与研发Android行动装置软件平台的重要代表与会,共同深入探讨Android开放式手机平台的发展趋势与对于落实其商业模式的看法。除了座谈贵宾之外,Google台湾工程研究所所长简立峰也特别应邀全程参与此项论坛,积极听取各方意见。

各产业界贵宾难得云集出席参与由台大系统芯片中心所举办的开放式手机平台论坛,深入分享对于Android平台的看法。(Source:HDC) BigPic:600x400
各产业界贵宾难得云集出席参与由台大系统芯片中心所举办的开放式手机平台论坛,深入分享对于Android平台的看法。(Source:HDC) BigPic:600x400

主持人工研院芯片中心副主任吴安宇教授开宗明义简述目前Android开放式软件平台的主要架构,在于定义OS、Middleware以及User Interface,硬件部分则遵循定义标准设计SoC IC架构,为了就是让行动装置拥有PC等级的应用环境,软件stack主要是以Linux 2.6.23为基础,Library以及run time是其设计重要主轴,以支持2D/3D绘图和多媒体上网功能。因此在软件层部分的多媒体设计架构以及包括CPM(content policy manager)等middleware区域的扩展,会是Android软件平台未来需要开放软件支持成熟的重点,也是台湾厂商比较薄弱的环节,但这个部分会是Android平台本身发展、也是台湾厂商及相关产业链能否藉由参与研发设计获得重要位置的关键。而MPU对于Library以及run time以及顺畅驱动整个Android平台也是非常重要,目前能支持ARM-based 926系列内核,结合MPU、Java引擎和DSP加速处理器的SoC架构,应该是与Android软件平台相辅相成的另一重要硬件架构。

原属于大众计算机集团子公司、后来独立的OpenMoko之Special Operations Jollen Chen表示,OpenMoko早先便积极投入研发手机软件平台作业,去年底已经完成整体程序代码内容,预计4月将会公布整合软硬件和机构的开放平台方案。目前OpenMoko代工Dsah首款可由GPS自动化模式接取网络的设计方案。Jollen Chen认为Android平台不失为一种可让开放社群协作参与的新商业模式,而Linux平台并不是以节省成本为主要内容,因为结合芯片大厂专利授权的NRE研发费用,仍须1000万美金左右,因此Android平台是让厂商有机会创造另一款开放商业模式的架构,采用垂直整合、后端代工制造的模式,去缩短客户从开放资源到产品成型的过程成本,会是目前主要的获利模式。

Works Systems CEO 汤人初表示,从电信终端设备供货商角度来看,Android平台可提供更多元具有加值服务的机会,正因为Google若需藉由加值型服务创造营收利基,就必须突破软件平台多属于专属封闭型架构的窠臼,因此Android平台可视为Google欲一统操作系统进而开放软件平台架构、促进Google在行动广告、搜寻定位等加值服务的利基条件。工研院资通所林宝树所长亦认为,Android平台是让行动软件平台朝向标准化发展的重要转折点。凌阳电通林文昌副总经理也认为,Android平台是Google一统服务、OS、应用平台的政略方案,但这种发展趋势对于IC设计厂商来说,设计负担更为沉重,且验证测试由谁来领头,会是相关产品能否顺利缩短Time to Market非常重要的关键。

台湾首个自主研发32-bit CPU设计的晶心科技总经理林志明则表示,Android平台是整合middleware、Library以及操作系统的基础建设,台湾厂商如何藉由平台整合彼此优势,产业链的合作非常重要,因此参与类似嵌入式产业联盟(TEIA)的合作模式便是可以参考的依据。TEIA会长卢功勋则强调,目前TEIA正进行几项计划,推动嵌入式系统结合Android平台在台湾产业界的发展,包括与晶心科技合作开发平台内核、与研华科技开发machine to machine的通信链接嵌入式系统等等。卢功勋认为,台湾厂商在手机平台测试验证的开放资源较为不足,可藉由产业培训与技术交流方面着手,不过台湾厂商仍要积极寻找参与全球开放手机联盟(Open Handset Alliance;OHA)的可能性,才能深入开放资源的核心。

台大信息系林风教授则进一步指出,如果Android平台要成为成熟化的商业模式,那么兼具开放性和安全性的软件应用架构则是前提,目前应用程序可以设计开发的领域都已经做过了,但应用程序是否都能开放,内容提供商如何藉由安全设计真正获得营收,目前还有设计上的环节需要克服。联发科特助张志伟博士则认为,开放式的Android平台并非代表免费,从样品形成到产品在市场推出这中间过程,需要以更高度能力去整合软件平台功能,测试验证也要成熟化,一个具有商业获利条件且功能稳固的软件平台才能被产业界所认可,这个过程需要时间。

资策会网多所何宝中所长认为,藉由Android平台设计具市场差异化且具加值服务服务特色的内容非常重要,厂商在设计上必须注意Dalvik的JVM解决方案、以及藉由GUI设计降低成本,在网络接取的功耗设计上尤需兼顾,这些都是台湾厂商整体在OS应用服务平台设计上较为薄弱的部分,而现在的发展趋势则是这些环节都越来越重要,因此厂商需与相互结合、掌握关键技术研发、建立国际技术合作契机,方能出类拔萃。

从市场发展趋势来看,拓墣产业研究所协理杨胜帆表示,目前全球手机年出货量13亿支的市场规模,会是Android平台大展身手的机会,同时目前支持3.5G无线传输功能的手机数量已经达到2.5亿支,已经超过同样支持等级的PC产品2.4亿台,支持操作系统平台的手机市场正在急速成长。智能型手机在2008年也将从1.2亿支成长到1.7亿支;iPhone去年卖出400~450万支,今年到目前为止全球已经卖出1000万支,因此今年以Android平台为基础的手机出货量可达500万支,2009年则可达到1200万支,而行动广告的总收益市场规模也将跟着被带动起来,在2011年达到115亿美元。杨胜帆认为,未来50%的手机平台将以Android系列为主,因为其能以较低成本设计价格,将原属于高阶市场的作业平台手机,朝向中阶市场扩张,至于Nokia所支持的SymbianOVI作业平台,将持续占有40%的市占率。

与会来宾均同意Android不仅只是一个技术平台,更是一套需要高度整合的产业生态体系,台湾产官学研需积极合作藉由Android平台开创另一商业模式,在相关软件平台的整合工程上尤需努力。Google台湾工程研究所简立峰所长则表示,今年Q2 Google在推广Android平台将会有一系列与厂商更密切的活动即将展开。

關鍵字: Android  Google Phome  Open Handset Alliance  台大系统芯片中心  OpenMoko  Works Systems  TEIA  Google  MediaTek  工研院系统芯片中心  Andes  資策會網多所  凌阳电通  拓墣  Jollen Chen  汤人初  林宝树  卢功勋  林风  杨胜帆  林文昌  林志明  何寶中  张志伟  专业多媒体应用软件  软件开发平台与工具  Linux  系統單晶片  微处理器  整合性网际影音通信商品  专用网际终端软件  行动终端器  终端器操作系统 
相关新闻
智慧随行年代 联发科技展示无所不在的AI
整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域
联发科技5G宽频技术与全球夥伴合作打造绿色通讯生态圈
联发科技签署绿电合约 大步迈向净零里程碑
联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基
comments powered by Disqus
相关讨论
Korbin Lan发言于2008.04.14 11:44:14 AM
的確是!
由於手機的應用範圍越來越廣泛,涉及的領域相當複雜
因此在軟體及硬體的設計上也更趨艱難~
僅由一或兩家的供應商合作已無法符合市場的需求了~
因此成立一個開放的開發平台的確有其必要性!!


Jalen Chung发言于2008.04.09 12:12:08 PM
有幸在場學習產業先進對於Android平台的發展看法,且不管Google對於整合手機平台應用軟體的策略為何,的確軟體與晶片設計的整合,不僅是不可避免的趨勢,更會是能否產生新商機的重要關鍵。如何兼具開放性和安全性,讓手機平台軟體整合更成熟,並且符合行動服務的獲利要求,IC設計業者、嵌入式或韌體設計業者都要從系統角度深思熟慮,其負擔重責不可謂不大。因此產業鏈緊密的協作協調,以及測試驗證的成熟化,在強調與開放社群互動的手機平台設計過程中,都是能否讓Android平台符合商業市場應用需求的關鍵。台灣相關產業界或許可以更進一步和開放社群積極合作,參與開發Android平台,無論結果如何,應該都會是相當寶貴的經驗。
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 您需要了解的五种软体授权条款
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP8X8H1ISTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw