英飞凌科技(Infineon Technologies)与Global Locate公司宣布成功开发业界最小之全球定位系统(Global Positioning System,GPS)接收器芯片,应用于移动电话、智能型手机和个人导航装置中。以成功的Hammerhead芯片为基础,此全新Hammerhead II芯片适用于需要高效能、低功率、以及超小尺寸之手机和行动装置。此项超小单芯片之尺寸只有3.74 mmx3.59 mmx0.6 mm,其总尺寸也小于14 mm²。
此项Hammerhead II GPS接收器包括LNA、RF down-converter,以及讯号处理基频技术,全部在一片RFCMOS颗粒上。本装置采用最先进之芯片大小的封装技术,因此可获得最精巧之尺寸。此封装具有一个 49-接点之球状矩阵 (Ball Grid Array),进一步简化了线路布局和组装。
英飞凌科技无线通信事业处副总裁兼总经理Thomas Pollakowski表示:「现在可将GPS之功能加至任何行动装置,其整体电子材料列表之尺寸将小于50 mm²。此Hammerhead II芯片已经为精巧设计之领域设立了一个新的标准。」Global Locate事业发展执行副总裁Donald Fuchs表示:「此项Hammerhead II芯片是我们双方技术合作和杰出伙伴关系合乎逻辑的一种延伸。」
Hammerhead II采用在商业上已被验证过的核心基础(host based)之架构,如同所有先前的Global Locate解决方案一般,它保存了相同的各种核心优势。其软件与Hammerhead完全可回朔兼容,在不同外型尺寸的需求之下,能够很容易的转换至全新且更小的尺寸上。