近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议。

2020 IEEE亚洲固态电路研讨会的年度主题聚焦於Intelligent Chips for AIoT Era，图为台湾区获选论文代表团队合影。

2020 IEEE A-SSCC将於2020年11月9日至11日於线上举行，原定於日本广岛的实体会议也因为疫情关系改为以虚拟形式进行，今年大会将展示固态电子和半导体领域最先进的积体电路与系统晶片设计。近年来由於人工智慧 (AI) 与物联网 (IoT )的普及发展，造就市场渴求更深化融合的人工智慧物联网 (AIoT) 网路，让物体网装置具备环境侦测与智慧学习的能力，因此今年度的主题聚焦在「Intelligent Chips for AIoT Era」，将针对半导体趋势、AI、IoT、边缘运算 (Edge Computing) 等主题进行深入探讨。

会中将有四场来自半导体领域杰出人士所发表的专题演讲，预料将成为大会瞩目的焦点。四场大会演讲包含由担任韩国科学技术资讯通信部部长 Kiyoung Choi 博士所发表的「AI Semiconductor and Intelligent Society」、台湾前科技部政务次长许有进博士所演讲的「Intelligent Chips and Technologies for AIoT Era」、中国海思半导体首席架构师 Wei Tsao 博士发表的「Co-optimization Targeting Future Interconnection」、以及日本富士通资深处长 Toshiyuki Shimizu 发表的「Supercomputer Fugaku - Co-designed with Application Developers/Researchers」。

今年台湾在产学研界的热切叁与及大力推动下，在 A-SSCC 再创隹绩，将於大会发表9篇论文，包括台湾大学获选1篇论文、交通大学5篇论文、成功大学3篇。此现象显示台湾过去於晶片设计领域之研发技术的投资逐渐开花结果，将引领台湾半导体晶片设计领域迈向从技术跟随者转型为技术领先者之优势。

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https://www.a-sscc2020.org/