新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉,今日(11/20)应邀出席虹晶科技与安谋(ARM)的授权记者会,并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等,共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解。
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新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉 |
在晶圆代工市场上,特许半导体一直是位居老三的地位,但靠着优异的产品质量及与客户紧密的互动,在晶圆市场上仍有着举足轻重的影响。今年中,由于看好台湾的IC设计服务实力,更入股了台湾的IC设计服务公司虹晶科技,并由谢松辉担任董事长。一举从过去单纯的晶圆代工厂,跃升为具备IC设计与晶圆生产的全方位半导体企业。加上与ARM达成授权协议,进一步取得包含ARM 11家族与Mali55、Mali200在内的IP,将有助其进一步提升在IC设计服务上的实力。
谢松辉在论坛上表示,目前半导体产业的竞争十分严峻,且特许半导体与主要的竞争者间也有一段差距,单靠特许一家公司独自埋首奋斗,很难会有突破性的创新出现,必须与合作伙伴密切的互动,并建立完整的生态系统(Eco-System),这样才有机会在业界脱颖而出。这也是为什么特许会与ARM及IBM等多家先进的企业合作。包含40奈米、High-K金属闸等技术,都是透过合作伙伴所共同研发而成。
而日前有消息指出,特许半导体因不堪持续亏损,可能会寻求合并的机会,对象很可能是台湾的台积电或联电。对此,谢松辉并未提及,但从其今日在记者会及论坛上的言论看来,特许半导体并未有寻求合并的意图,加上其新一代40奈米的技术也即将在09年推出,合并的可能更是微乎其微。