IC设计产业的所关注的重心,已经逐渐从早期微米时代的芯片尺寸转移至时间速度议题。到了65奈米制程阶段,功耗问题则成为首要课题,且其问题与挑战愈来愈严峻。而进入45奈米世代之后,噪声问题也接踵而至,其影响不仅是在芯片设计层面,连封装制程与电路板设计都可以嗅出问题的关键程度。至于面对45奈米以下的IC设计,以及3D IC的封装难题,在在都更为突显噪声分析的重要程度。
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杨天圣说,同时解决功耗、热、噪声与可靠性等问题,才称得上是好的设计工具。 |
Apache Design Solutions执行长杨天圣表示,Apache于2001年成立时,在IC设计的功耗问题及噪声问题与日俱增的情况下,针对单一问题进行解决的工具已经难以满足设计人员需求,多样化的完整EDA设计工具才是解决问题的根本之道。因此Apache也从单一工具的EDA供货商,逐步扩张延伸至更多样性、更完整的EDA工具,并将产品线从功耗分析扩大至噪声分析领域。
杨天圣认为,低功耗设计直接攸关半导体内晶体管的电流消耗,而电流消耗往往跟操作电流和待机电流有关,散热则与电流消耗和供应电压有直接相关。另一方面,无论是热还是电,也都是噪声干扰的主要来源,特别是如何降低电磁干扰EMI,已成为IC设计领域的关键课题。
杨天圣说,除了功耗、热与噪声等议题,可靠性更是受到产业界关注的另一焦点,特别是在汽车电子产业中更为明显。任何不适当的保护设计,将导致良率降低与电路空间的浪费,这可能造成设计成本的大幅提高。未来Apache将以其功耗分析工具的技术基础,及与半导体大厂密切合作的经验优势,进一步将市场版图扩展至ESD验证领域,让产品设计达到更高的可靠性。