明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具。

明导国际与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系...

明导国际为支援InFO技术特别开发了新的Xpedition功能，可协助IC封装设计人员完成符合台积电规格的设计任务。透过运用Calibre以及HyperLynx技术的能力，新的Xpedition功能可将设计人员的工作负担、以及达成DRC-clean InFO GDS档案所需的设计规则检查(DRC)周期都降至最低。

台积电设计建构行销部资深处长Suk Lee表示：「台积电的InFO封装技术可支援各种产业的需求。这套以明导国际Xpedition Enterprise封装工具以及签核(sign-off) Calibre平台为基础的InFO解决方案，能协助我们的客户达成其产品上市时程的目标。」

明导国际Xpedition Enterprise平台是广泛用于PCB、IC封装与多重电路板系统级设计的设计流程，涵盖了从架构制作、到建置与制造执行。把设计用的Xpedition Enterprise企业平台与HyperLynx工具套件以及分析和验证用的业界领先Calibre平台整合在一起，可为实现InFO设计的设计人员带来更多的优势。

明导国际副总裁暨电路板系统部门总经理AJ Incorvaia表示：「此合作关系是以明导国际原先对台积电InFO封装技术的支援为基础，并进一步扩展。台积电与明导国际之间的持续合作可确保InFO技术的各种新变形能被容易地纳入设计组合之中，因此设计公司能扩展所提供的产品，对自身的设计性能和上市时间充满信心。」

明导国际副总裁暨设计与制造部门总经理Joe Sawicki表示：「采用台积电InFO技术的业者正在寻求一套整合性的解决方案，能以晶圆厂签核等级支援InFO封装设计的独特建置与验证需求。Xpedition Enterprise平台与Calibre工具套件的结合，提供双方客户统一的设计与验证环境，以实现晶圆厂sign-off-clean的InFO设计。」

产品特色

‧Xpedition可产生符合台积电设计规则需求的InFO布局；

‧利用HyperLynx DRC来简化设计中(in-design)的InFO特定制造验证，可加速收敛时间，并减少设计阶段的DRC反覆验证。

‧Calibre DRC、LVS、以及3DSTACK解决方案可提供签核等级的晶粒与InFO封装DRC以及电路布局验证(LVS)晶粒间(inter-die)的连接性验证，可确保达到台积电要求的准确度以及DRC-clean GDS，以提升第一次成功的比例；

‧Calibre 工具的直接突出显示和交互显示功能融入到封装设计平台结果中，缩短晶圆厂准备进行签核的时间；

‧整合热传分析以及热感知(thermally-aware)后布局模拟流程，可提早找出潜在的热问题；

‧系统级的讯号路径追踪、寄生参数萃取、模拟，以及网表汇出，可确保完备的InFO封装讯号完整性。