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IBM成功研发使计算机体积更小的新芯片材料
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年05月07日 星期一

浏览人次:【1848】

据报导,IBM的研究人员第一次使用新材料制造出一个仅有几个分子宽的芯片组,使得计算机向体积更小、功能更强的发展方面,跨出重大的一步。由于目前硅芯片有其物理上的极限,许多科学家正努力寻找先进电子材料。过去30多年中,单一芯片可容量的晶体数每18个月就增加一倍,但这套摩尔定律很快就要到临界点,连接晶体的电线必须比现在材料更细小,但又必须在加工过程容许的范围内。

IBM公司的技术人员第一次成功利用这种材料制造电子产品,将来利用现行计算机硅芯片5/1大小的新材料,电子业就可以制造出体积小而功能强大的新一代计算机。

關鍵字: IBM 
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