12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速。

该报导指出，积极拓展晶圆代工业务的IBM微电子，虽受到智霖（Xilinx）、Qualcomm、Nvidia、Broadcom、苹果计算机（Apple）等大厂青睐，但IBM微电子在纽约州12吋晶圆厂良率迟迟未能获得满意进展，让大部份客户忧心产能问题。

幸而这样的状况已经在近来获得解决，IBM微电子目前在0.13微米制程良率开出已接近目标水平；但尽管如此，Kelly仍表示该公司良率仍有改善空间。

IBM微电子虽已开始量产苹果计算机2款90奈米制程64位处理器，但目前遭遇良率开出问题的是IBM自家0.13微米设计的最新Power5芯片。