随着AI的迅速演进，AI PC市场可??出现爆发式成长。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC换代速度，并带动了晶片市场的激烈竞争。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨头纷纷展开新一轮较量，而ARM与x86架构之间的对决，则被誉为新时代的技术竞争焦点。

在2024年5月的Microsoft Build大会上，首批支援CoPilot+功能的Windows AI PC正式亮相，具备神经处理单元（NPU），运算效能高达40 TOPS，专为多模态生成式AI任务设计，带来智慧化使用体验。同时，这些创新产品也吸引更多软硬体供应商进入市场，进一步提升了市场活力与竞争水平。

根据Counterpoint研究显示，Qualcomm以Snapdragon X系列晶片抢占先机，成功推出20多款设计，快速扩展市场。这款晶片结合Hexagon NPU、Oryon CPU和Adreno GPU，采用台积电4nm制程，兼具低功耗与高效能。根据Counterpoint Research的数据，Qualcomm预计在2025年於高端笔电市场（价格高於1,000美元）中达到10%的市占率，增长幅度达184%。

AMD则以Ryzen AI 300系列晶片进军CoPilot+市场，主攻企业和高端消费者需求。同时，Intel藉由Lunar Lake平台提升AI性能，巩固其既有市场优势，而Apple则持续透过M系列晶片，凭藉强大的硬体与生态整合能力，稳固其高端市场地位。

Counterpoint Research共同创办人Neil Shah表示，AI PC市场的兴起标志着PC行业迈入新阶段，晶片的性能与能效成为市场成败的关键因素。他指出，ARM架构因低功耗应用的表现，结合对AI负载的高效处理，对传统的x86架构形成了有力挑战。此外，Qualcomm和AMD等新兴势力的快速发展，正推动技术创新与应用落地。

随着更多新玩家的加入，AI PC市场的竞争预计将更加激烈，从Qualcomm到NVIDIA，各大厂商纷纷加码布局，与Intel和AMD展开正面较量。ARM与x86架构的竞争将决定未来PC行业的发展方向，并为消费者带来更多创新与升级体验。

AI PC市场正在改写传统格局，晶片的创新与应用将是未来市场竞争的核心驱动力，并为整个行业注入源源不绝的新动能。