市场研究机构Gartner预测，2010年全球半导体资本设备支出，可望达到369亿美元，较09年的166亿美元大幅成长122.1%；至于2011年全球半导体资本设备支出，则将微幅增加4.9%。

Gartner副总裁Klaus Rinnen表示，半导体产业在2010年呈现的强劲成长，带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出，加以内存制造商追求技术升级，资本支出的年增率超过95%。而在2011年，资本支出的成长率预期将减缓至10%，因为总体经济成长趋缓会对电子和半导体销售造成负面冲击。

Rinnen进一步表示，考虑到设备采购会更聚焦于产能提升，而不是技术设备上，企业应该为2011年趋缓的景气预做因应的生产计划。企业亦应为始于2012年晚期的下一轮设备景气循环的下滑阶段，预先规划好业务计划，因为内存厂商的过度投资恐会导致设备产能过剩。

在晶圆厂设备方面，是近年来表现最为亮眼的一年，预计可于今年劲扬119.9%，2011年的增幅则为3.9%。整体产能使用率在2010年第二季到达94%的高峰，但未来随着产能增加，以及半导体生产随着终端需求而趋缓，产能利用率会快速回落至90%左右；而在封装设备方面，年增率可逾123%，且接下来可维持个位数温和成长速度至2012年。2013年，将因供过于求的传统因素而导致衰退，特别在内存设备市场，此一情况也同样反映在铜键合扩建的大幅下滑。

至于自动测试设备市场，2010年将成长144%。今年上半年呈稳定成长，但预期将在今年晚期和明年初期出现季节性衰退，主要受转换至DDR3内存测试制程的带动。2010年整体自动测试设备将带来超过110%的收益增长。