据外电报导，根据美国无晶圆厂半导体产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新调查报告，2003年晶圆需求将成长38％，2004年则可望出现38％的成长率，然晶圆产能的成长幅度却不高，2003年仅有2.8％，2004年也只有10.2％。

SBN网站报导，根据FSA针对152家Fabless与整合元件厂（IDM）所做的调查指出，2003年第一季晶圆需求较2002年第四季减少3％，但预测2003年每季晶圆需求均高于前季，显示2004年需求仍然强劲。此外由于老旧晶圆厂淘汰，加上12吋晶圆厂延后生产，2002年全球晶圆代工厂产能，较2001年的高峰期衰退6.6％。

Dataquest首席分析师Jim Hines表示，一旦需求迅速复苏、产能变得吃紧，2003年半导体整体产能将逐步扩大。但目前因经济前景不明，加上产能利用率不高，预期2003年产能仅扩增2.8％。在销售表现方面，2002年Fabless的营收达148亿美元，较2001年138亿美元成长7％。 2001年时IC设计厂商营收较2000年减少21％，IDM厂商则有27％的衰退幅度。