由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合。作为全球五大手机制造商中四家的重要供货商，合资公司2008年的备考（pro forma）收入总和达36亿美元，并拥有高达4亿美元的现金部位，ST-Ericsson将是推动无线半导体产业发展的新力量。

ST-Ericsson

ST-Ericsson拥有业界最全面的IP组合，公司近85%的员工均为研发人员，并拥有大量的重要专利，使客户得以优化现有技术，同时针对市场的未来需求开发新技术。ST-Ericsson对研发的承诺有助于客户加快上市时间，获得更好的投资回报。

ST-Ericsson可提供领先的行动多媒体、连接和平台解决方案，包括GSM、EDGE、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、 LTE的参考设计等等。ST-Ericsson的多媒体和应用处理器支持所有的主流操作系统(OS)，利于打造下一代手持设备。产业领先的连接和广播解决方案涵盖蓝芽、FM、GPS、WLAN、近距离无线通信（NFC）和USB，可实现最丰富的无线体验。 ST-Ericsson拥有的解决方案，涵盖入门级手机到智能手机的所有细分市场，可以为客户提供完全整合的解决方案或者单独的元器件。

除公司名称之外，ST-Ericsson还公布公司标识和品牌形象，强调公司的坚实根基，展现来自于两家母公司的深厚的无线资产。同时，品牌的视觉表现凸显了公司的差异化，强调作为无线半导体产业一股新的推动力，具有独立的特性，展现一个拥有坚实产业根基的活跃的无线品牌。

作为一家无晶圆厂的公司，ST-Ericsson将利用意法半导体领先的晶圆工业技术和晶圆代工厂，还可使用意法半导体旗下世界级的封测厂。ST-Ericsson跨全球营运，主要营运中心位于中国、芬兰、法国、德国、印度、日本、韩国、荷兰、挪威、新加坡、瑞典、英国和美国。

ST-Ericsson于2009年全球行动通讯大会全新亮相。