近日力晶半导体宣布,明年第一季12吋晶圆厂产能开始营运,预计明年第一季生产700万颗256Mb DRAM,明年6月月产量将超过600万颗,全年DRAM产能成长率较今年成长110%以上。有鉴于力晶12吋厂明年初即投产,以及与尔必达(Elpida)等联盟扩大,本月该公司董事会决定重组高阶管理团队,升执行副总谢再居为总经理,原总经理蔡国智升任副董事长。
除了明年第一季12吋厂产能开出外,力晶明年与日本IDM厂的晶圆代工业务也将展开。
力晶半导体董事长黄崇仁表示,力晶12吋晶圆厂的产能开出,与日本IDM合作的晶圆代工业务也将启动,无论内部产销营运或对外结盟谈判,营运上将比今年更为复杂繁重,所以有必要重组高阶经营团队,以提高公司管理经营效率。
对于景气问题,本月黄崇仁曾媒体表示,近二三年半导体设备投资减少,预期供需将渐渐平衡,加上经历二年的不景气,黄崇仁认为明年将是景气回春的时机,预计明年下半年半导体景气将复苏。