「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标新创平台）为展览主轴的InnoVEX新创特区，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，今年将有超过20国逾300组新创团队叁加，但因展馆空间有限，致使今年展位供不应求。

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TCA并表示，已知将有来自加拿大、日本、新加坡、菲律宾、比利时、马来西亚、奥地利、波兰、法国、西班牙、荷兰、美国、墨西哥等超过20国逾300组新创团队叁与，展出包括AR/VR、物联网、消费科技、人工智慧、企业服务、云端运算等各式创新应用。

TCA指出，为协助新创团队透过叁与InnoVEX找到资金与合作夥伴，展中同步举办三场媒合会，包括：TIEC举办的2018第一梯次国际投资媒合会、亚洲育成协会（AABI）举办的国际创投+孵化器媒合会，以及以「Better than Smart」为主题的新创Pitch及领域大厂x新创媒合会。

为了让来自海内外的新创团队加速国际化脚步，科技部台湾创新创业中心（TIEC）也将在InnoVEX展览第一天（6月6日）下午举办2018第一梯次TIEC国际投资媒合会，预计将媒合50组新创团队与25位海内外创投，创造超过150个媒合机会。

媒合会开场将先由获选的20组新创团队，向台下来自矽谷、日本、新加坡、荷兰、台湾等创投与天使投资人，进行三分钟全英文简报募资（Pitch Onstage），再安排超过25桌的创投，与50组新创团队进行5轮各15分钟的一对一投资媒合（1-on-1 Matchmaking），让新创团队直接面对创投进行简报募资。

TIEC表示，2018第一梯次国际投资媒合会将於4月15日截止报名，凡报名成功的新创团队，皆可於媒合平台曝光募资资料，有机会获得创投媒合邀请；而入选的新创团队，也将接受简报募资、创投沟通、人脉运作等创业私塾培训课程，让新创团队能够在国际化当中获得指引，并快速扩建创业所需资金与人脉。活动报名网址为：https://2018tiecpnm1.eventbrite.com。