德国康隹特在本次德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）线上展会上推出全新COM-HPC入门套件。 它采用最新的高速介面技术，例如PCIe Gen4、USB 4.0和可达2x25GbE的超快网路连接，并具有整合的MIPI-CSI视觉性能，适用於模组化系统的设计。 该入门套件基於康隹特的PICMG COM-HPC电脑模组 「conga-HPC/cTLU」，搭载第11代Intel Core处理器 (代号Tiger Lake)。 这一新款高阶嵌入式模组系列的目标使用者是从事工业物联网中新兴的宽频连接边缘设备的系统工程师。 目标市场包括医疗、自动化、交通运输、自动驾驶，以及基於视觉功能的检查和视频监控系统等。

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康隹特产品管理总监Martin Danzer表示：「我们的新款COM-HPC入门套件让工程师们可快速开始进行PCIe Gen4介面技术设计，以及其它超高速介面设计，用户可选配我们COM-HPC生态系统中的多种独立集成式元件。 与Gen3相比，PCIe Gen4有效地将每个通道的输送量提高一倍，这对系统设计产生了巨大的影响，使工程师能够将连接扩展设备的数量倍增， 从而全方位地影响整个系统设计。 在更加复杂的设计规则下，要实现信号一致性，我们更加需要有一个平台来对自己的系统设计进行评估和测试。 」

入门套件可采用多种乙太网配置，包括8x 1GbE交换、带有TSN技术的2x 2.5GbE，以及双通道2x 10 GbE介面。 康隹特针对MIPI-CSI介面的Basler摄影机提供全面的AI支援，这让该产品能够更方便地用於工业物联网和工业4.0连网嵌入式系统。 AI和推理加速功能通过Intel DL Boost技术实现，它基於CPU的向量神经网路指令集（VNNI）或GPU的8位整数（Int8）指令集运行。 在此条件下，一个非常有吸引力的方面是我们对於Intel Open Vino AI生态系统的支援。 我们针对OpenCV and OpenCL核心提供了丰富的函数和优化调用，以便加速多个平台上的深度神经网路工作负载，从而实现更加迅速而精确的AI推理。

今年德国纽伦堡世界嵌入式（Embedded World）展会上亮相的该入门套件包含康隹特COM-HPC生态系统中的以下元件：

- ATX 载板 conga-HPC/EVAL-Client

ATX载板 'conga-HPC/EVAL-Client" 整合了新版COM-HPC Client 标准规定的所有介面，且支援 -40。C到+85。C的更广工作温度范围。 它具有两个性能强劲的PCIe Gen4 x16介面，另可采用多种LAN数据频宽、数据传输方式和介面，包括2x 10 GbE、2.5 GbE和1GbE。 通过扩展卡，该载板还可搭载高达2x25 GbE的更高性能介面，这使得该评估平台极其适用於大规模联网的边缘设备。 该载板支援COM-HPC A/B/C三种尺寸，且具有程式设计、固件刷入和重置所需的各类介面。

-新款conga-HPC/cTLU COM-HPC Client模组

该用於COM-HPC Client设计的入门套件，conga-HPC/cTLU模组正是核心所在。 该模组可采用多种处理器配置，而每种配置又可选择三种冷却方案，以适配第11代IntelRCore?处理器的12-28W可变TDP范围。