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Basler 受邀叁与先进封装制程设备前瞻技术研讨会
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年12月22日 星期五

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Basler受邀叁与由工业技术研究院 (ITRI) 与台湾电子设备协会 (TEEIA) 举办之先进封装制程设备前瞻技术研讨会,与业界先进一起探讨自动光学检测 (AOI) 在封装产业的技术发展与应用。

Basler Taiwan产品市场经理 Niken Lai 讲述AOI於封装产业的应用场景
Basler Taiwan产品市场经理 Niken Lai 讲述AOI於封装产业的应用场景

封装产业为台湾核心发展产业之一,其相关制造技术已经成为行业发展的重中之重,如何最大化地提升生产效率和降低不良率成为各家厂商的迫切需求。Basler Taiwan 产品市场经理Niken Lai表示「半导体的制程繁复,每道制程的良率皆影响成品的性能表现,我们希??藉由可靠的视觉检测方案来帮助客户。」因此,如何选用与打造高效率、高稳定性的解决方案,将是抢占商机的关键。

本场分享Basler从半导体检测需求和痛点出发,分享如何透过前瞻的视觉技术解决挑战,例如:自动对焦方案、利用短波红外线(SWIR)成像技术检测平常不容易看到的瑕疵…等,展现其在机器视觉领域的整合能力,使客户轻松获得完美相容的自动化方案。

Basler集团成立於1988年,每年投入庞大的资源研发创新、可靠的产品,并与知名的夥伴合作,持续为各行各业的客户提供解决方案长达35年。Basler Taiwan团队拥有近30名视觉专家,具备丰富的客制化经验,随时提供即时的支援服务。在这里,客户能得到最好的视觉元件和软体工具,满足对功能、品质与性价比的期??。

關鍵字: Basler  工研院  CMOS sensör modülü  机器视觉  CCD影像感测组件 
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