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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年07月23日 星期二

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Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型。透过在Supermicro及NVIDIA的技术执行时,Ansys解决方案可缩短上市时间,并推动针对各种应用进行更强大的设计探索,包括汽车碰撞测试、外部空气动力学、航空航太燃气涡轮机引擎和5G/6G天线和生物制药开发。

利用Ansys HFSS进行5G天线模拟,准确评估天线放置的影响的效能
利用Ansys HFSS进行5G天线模拟,准确评估天线放置的影响的效能

要充分利用多物理模拟,需要将不同类型的物理求解器与一系列硬体选择整合,每种都提供独特的效能优势。然而,为多物理模拟调整和设定正确的硬体是一项复杂的工作,可能会显着影响效能、成本和生产力。统包式自订硬体解决方案,同时具有CPU,GPU,互连和冷却模组,让工程师能够更有效率地执行预测准确的模拟。

Ansys和Supermicro之间的协同测试中发现复制在一个NVIDIA GPU上执行的Ansys Fluent和Ansys Rocky的效能,将分别需要1,500个和480个CPU核心。在一个NVIDIA GPU上执行的Ansys Perceive EM可实现与1,000,000个以上CPU核心相同的效能。

關鍵字: 多物理模拟  Ansys  Macnica Galaxy  茂纶 
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