账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Ansys推出2024 R1 透过AI技术扩展多物理优势
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年02月19日 星期一

浏览人次:【1545】

Ansys推出最新版本Ansys 2024 R1,旨在透过AI提升数位工程生产力。2024 R1结合开放式架构,简化工程工作流程,促进更强的协同合作及即时互动,并提升专案的成果。

/news/2024/02/19/1948218990S.jpg

新一代产品正在变成越来越复杂的系统,包括整合式电子产品、嵌入式软体和无所不在的连线能力。要确保这些系统的各种元件协同运作,需要整合式多物理模拟解决方案的预测能力。为了满足客户对高品质、可靠度和更永续的产品要求,使用能够解决多物理挑战的强大工程工具必须是简单且直观的。Ansys 2024 R1使用全新的可客制化介面,改善了可存取性和使用者体验。

Ansys产品资深??总裁Shane Emswiler表示:「不论是软体定义的电动汽车,或电动垂直起飞和降落飞机,到定制的矽晶和矽内医疗试验,更高的工程复杂度都是每个产业面临的挑战。Ansys 2024 R1透过改善对进阶数位工程的存取,将挑战转化?商机。消除障碍能够让使用者利用必要的技术来了解这些复杂性,并利用AI来增强模拟。」

2024 R1新增更多支援AI的解决方案,进一步加速产品开发,并促进创意设计探索。全新的Ansys SimAI 解决方案是与产业和物理无关的解决方案,让使用者能够利用多物理模拟结果来训练AI,以提高效能。

最新版本采用更新的Ansys设计语言,定义了Ansys软体的外观,以提高所有Ansys应用程式的生产力。灵活的设计语言提供三种设计MODE选项:经典MODE与先前版本具有相同的外观和感觉,Light MODE可改善能见度和美学,而深色MODE可减少低光环境中的眼睛疲劳。本机整合功能也提供应用程式内存取其他Ansys产品的功能,只要按一下滑鼠即可。

關鍵字: Ansys 
相关新闻
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务
台积电与Ansys和微软合作 加速光子模拟超过10倍
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8D47VOQSTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw