Actel艾可电讯与Infineon英飞凌科技日前宣布一项应用在0.13微米芯片制程的闪存现场可程序逻辑数组闸(FPGA)解决方案合作计划。藉由Actel以闪存为基础的ProASIC FPGA系列及Infineon的制程科技与专业制造技术，将可进一步扩展闪存FPGA技术，并且将其应用在目前及新兴ASIC替换市场，例如：智能卡、汽车工业、工业控制及行动通讯应用等。

Infineon表示，此次合作是双方于1997年签定的闪存制程研发及制造合约之延续。藉此，Actel能够取得Infineon的0.13微米嵌入式闪存制程的产能，用以制造出高效能的闪存FPGA系列产品。同时，Infineon则可获得Actel闪存的FPGA架构，将来可应用在新一代的产品，如IC卡等产品。

Actel科技与营运资深副总裁Esmat Hamdy说：「过去一年来，我们看到ProASIC及ProASIC Plus FPGA的出货已被快速且大量的采用。经由这次的合作协议，我们相信Actel的闪存架构及Infineon世界级的闪存制程技术强而有力的组合，可以创造出先进的可覆写式解决方案，使之符合客户在设计新一代ASIC时，可替换应用的需求。此外，随着闪存FPGA的普及，我们将可大量供应客户以闪存为基础的解决方案而满足其需求。」

Infineon安全与芯片卡事业群执行长Herman Eul博士说：「Infineon在芯片卡市场的领导地位是建构在提供客户创新及绝佳功能价格比的技术。由于双方技术蓝图及长程目标不谋而合，我们非常乐意拓展与Actel这样有丰富经验的FPGA供货商的合作关系。非挥发性闪存FPGA的功能将为新一代智能卡提供完善的安全保护。此技术使得未来每张智能卡将拥有独一无二的芯片。」

芯片卡IC的生产技术向下推展至0.13微米的制程，将有效提升50%以上对称性与不对称性安全演算速度。此种绝佳的线径制程技术能将智能卡IC的尺寸缩小到现有面积的三分之一大小。此外，闪存可覆写式的特性也能够达到前所未有的安全等级。

Infineon表示，Actel 的ProASIC系列产品由ProASIC 500K及ProASIC Plus解决方案所构成，大小介于7万5千到100万闸之间。Actel 的ProASIC Plus是微细颗粒、类ASIC架构和非挥发性闪存的组合，提供可取代ASIC的强力方案。ProASIC系列产品在开机使用时，不需要额外配置的内存，而ASIC也具备相同特色。此外Actel的ProASIC提供高于SRAM-based FPGA及传统ASIC的设计安全等级。ProASIC的架构和设计方法均可支持一般的FPGA 和ASIC工具流程，可缩短产品上市时程，便于设计人员在FPGA和ASIC之间进行转移。

英飞凌0.13微米闪存为该公司所开发出的第三代闪存制程。英飞凌1994年切入闪存技术，当时开发0.7微米嵌入式闪存架构是应用在汽车工业上。2000年时，英飞凌开始推出0.25微米的技术。另外，英飞凌拥有超过10年以上EEPROM的开发技术。